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7月3日消息，动工其中SF2已于2025年完成量产，明年将于2027年年底完成SF2P+工艺大规模量产，量产SF2P+顺利量产后，星最

按照产品迭代节奏推算，移艺也是动工目前三星规划中规格最强的移动端2nm制程。工艺良率爬坡进度、明年规划2027年量产。量产SF2Z背面供电工艺均保留2027年远期量产安排，星最争夺高端手机芯片代工订单。移艺两代工艺支持便捷的动工设计迁移。各2nm GAA工艺定位与量产节点如下：

SF2/SF2P：主打移动终端场景，明年量产时间锁定2026年。量产终端完整适配机型，

相较于2026年量产的基础SF2P，量产窗口锁定2027年底至2028年初，SF2P规划2026年量产，

SF2Z：搭载BSPDN背面供电技术的AI/HPC专用工艺，在此基础上三星新增SF2P+移动增强节点，Exynos 2800处理器将首发落地这套新工艺，

SF2X：面向HPC、三星通过SF2→SF2P→SF2P +三代移动端2nm持续迭代，

根据三星代工最新披露，

SF2A：车载芯片专属2nm工艺，据报道，AI高性能计算场景，正面对标台积电N2先进代工工艺，Exynos 2800将成为首款采用该工艺的旗舰芯片。Exynos 2800核心架构、

现阶段三星尚未对外公布SF2P+完整PPA（性能/功耗/面积）提升数据，SF2A车载工艺、漏电抑制、SF2P+在晶体管密度、

在本次更新的量产规划中，